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半导体市场缺货原因分析:5G芯片、TWS耳机芯片、摄像头芯片

简介

据Gartner预测,2019年全球半导体行业总收入将为4290亿美元,较2018年的4750亿美元下降9.6%。5G芯片因“难产”缺货根据IHS Markit,IC市场今年将下滑12.8%,但到2020年由于5G的出现,将增长5.9%。今年9月份三星也发布了新的5G移动处理平台Exynos980。这场由苹果AirPods引发的“惨案”,引得中国芯片市场的残酷竞争,TWS蓝牙芯片甚至已达到单价跌破两元的态势。他们在报告中指出,TWS的芯片目前正面临价格的侵蚀和市场竞争,目前该风险持续扩大到不能忽视。

2019年的全球半导体产业波云诡谲,有人忙着不计成本的去库存,有人又遇到缺货难题!曾经供不应求的被动器件上半年以来遭遇持续低迷,代理分销商们或面临洗牌的情况;整个存储市场也一路猛跌,前三大存储大厂业绩狂降;就连最被看好的汽车和工业也成为X因素,英飞凌表示正感受到全球汽车需求疲软的影响,且短期内不会改善。

据Gartner预测,2019年全球半导体行业总收入将为4290亿美元,较2018年的4750亿美元下降9.6%。Gartner高级首席研究分析师Ben Lee表示:“美国与中国的贸易争端,以及智能手机、服务器和个人电脑等主要应用程序的增长放缓,正推动全球半导体市场跌至2009年以来的最低水平。”

就是在这样的全球半导体大环境下,却有不少芯片面临着缺货的困境。5G爆发前夕,仅有寥寥无几的5G芯片厂商交出满意的答卷;火爆的TWS耳机市场致使TWS蓝牙芯片大缺货;CMOS图像传感器销售额创下历史新高,CIS乍现缺货潮;不过今年CPU缺货逐渐缓解,MOSFET厂商业绩看旺。

在种种因素的影响下,整个2019年对于半导体企业来说是个需要抗住压力的一年。

5G芯片因“难产”缺货

根据IHS Markit,IC市场今年将下滑12.8%,但到2020年由于5G的出现,将增长5.9%。IHS Markit半导体制造高级总监Len Jalinek表示:“每一次市场低迷都会因某种创新技术或产品的到来而结束,新技术、创新产品总能刺激市场需求大幅增长。”这些创新包括例如互联网和iPone,现在这个角色转换成了5G。5G 将打破高科技行业的界限,新的通信标准将影响社会的方方面面,并刺激整体经济中新活动的产生,这反过来也将推动半导体需求的提升。

但是回看整个产业链,5G芯片厂商能交出满意答卷的屈指可数,苹果的A系列芯片做的有声有色,为何迟迟搞不定5G芯片,英特尔今年也宣布推出5G基带研发,5G芯片的开发门槛真有这么高吗?

是的,5G芯片的研发离不开长年的技术积累+高投入这两大关键因素。5G芯片在设计、工艺层面比4G更复杂更困难,成本也更高,因此在这场既拼技术又拼速度的战争中只有少部分玩家才能留下来,这也造就5G芯片“强者更强、弱者淘汰”的生态环境。如今在这场战局中,随着英特尔的退出,全球5G格局基本成型,只剩下高通、三星、联发科、华为、紫光展锐这五位。

在5G芯片方面,中国无疑走在了前列,前有强悍的华为5G多模终端芯片巴龙5000和5G SoC芯片麒麟990系列,后有迎头赶上的紫光展锐的春藤510,联发科也在铆足劲发力5G。今年9月份三星也发布了新的5G移动处理平台Exynos980。反观苹果、高通却落后了一大截。

今年苹果iPhone11因无5G芯片可用,所以没有5G。此前苹果向高通和三星采购5G芯片的过程接连碰壁,在3G和4G时代称霸的高通,5G却突然慢下来了,据悉高通支持SA的下一代基带X55大规模上市要等到明年;而三星以供应产能不足为由,拒绝了苹果对Exynos 5100 5G基带晶片的购买。

不得已,苹果只得自研芯片,苹果虽然收购了英特尔的基带业务,但据美国最具影响力的商业杂志之一Fast Company的一份报告显示,“苹果计划在不到三年的时间内,发布自己的5G调制解调器芯片。”该报告还表示,“即使苹果以10亿美元收购了英特尔的调制解调器业务,时间也很紧凑。”

TWS蓝牙芯片因“太热”缺货

2019年10月30日0点,苹果公司在其官网发布了采用全新设计的第三代AirPods——AirPods Pro无线耳机,支持主动降噪,售价1999元,正式上市之后便获得了大量用户的购买,苹果官网显示,AirPods Pro购买之后的发货日期延长至2-3周,这意味着很长时间内官网线上将缺货。

根据IDC数据,2019Q2真无线占中国耳机市场出货量的66%,中国真无线耳机出货量连续多个季度同比增速超过100%。足以见得,2019年消费电子领域大火的不止有手机,TWS蓝牙耳机也占据了很重要的一席。与此同时,TWS蓝牙耳机的芯片供应商们也忙的不可开交。

据业界相关人士透露,现在的TWS蓝牙耳机芯片已经到了杀红了眼的阶段。该领域的芯片供应商珠海杰理和中科蓝讯的TWS蓝牙耳机芯片目前都处于缺货阶段,且这个状况直到今年12月都不一定能缓解。

这场由苹果AirPods引发的“惨案”,引得中国芯片市场的残酷竞争,TWS蓝牙芯片甚至已达到单价跌破两元的态势。这要从杰理低调发布的6936D开始说起,单价1.6RMB、D版AAC和6mA功耗让这款蓝牙芯片直接与同类竞品(瑞昱、络达、原相等同级别功耗产品单价在0.8-1.6美金)拉开一个身位,自此价格战开始拉开序幕。在大量方案商和终端疯狂加码下,6936D4芯片在市场上已经缺疯。

根据亚系外资的最新报告显示,这两年火热的无线蓝牙耳机(TWS)正面临剧烈的市场竞争,短时间内将走向红海。他们在报告中指出,TWS的芯片目前正面临价格的侵蚀和市场竞争,目前该风险持续扩大到不能忽视。在他们看来,大陆厂商持续切入是关键因素。

根据Counterpoint Research预测到2020年,全球真无线耳机市场出货量预计将达到1.29 亿台。到2021年,全球的真无线耳机市场预计可达270亿美元。Counterpoint Research研究主任Peter Richardson指出:“2019年将是听觉产品发展成为重要市场的一年。年内,预计主要科技公司将推动真正的无线耳机设备的创新。到2021年,真正的无线可听设备的全球市场价值预计将达到270亿美元。”

TWS耳机拐点已至,安卓阵营正在不断涌入。络达于2019年初推出MCSync技术,AB1536成热门芯片。高通的TWS+千呼万唤始出来,QtoQ生态启动。2019年9月华为发布自研麒麟A1芯片,自研双通道传输技术,表明华为对TWS耳机的定位上了一个新台阶。下一代蓝牙技术6.0或许给产业带来惊喜。再加上华强北的不断普及,不断突破出货量的天花板。未来全球TWS潜在市场规模将达到1500亿人民币,目前盛宴只是刚刚开启。

CIS乍现缺货潮

根据IHS Market的最新数据指出,尽管全球智能手机市场下降,但摄像头市场在2019年仍在增长。考虑到图像传感器尺寸正在增加40%—50 %,此外,摄像头也从16MP升级到48MP甚至64MP,使得相关晶圆总需求在2019年也将增加约50%。

随着汽车电子、安防监控、人工智能等多个新兴领域需求量的持续增加,也为摄像头产业开创了新的成长空间。业内有消息指出,CIS芯片(CMOS图像传感器)已经开始出现缺货的现象。

目前主要出现缺货的CIS芯片主要以运用在智能手机的产品为主,回看今年的手机厂商的动作,苹果的三摄,华为mate30的四摄,终端客户纷纷发力摄像头,这无疑加大了对CIS芯片的供货需求。由于三摄/四摄解决方案被市场所迅速采用,也使得索尼、三星、豪威科技和海力士等CIS厂商,扩大了生产能力,以争夺市场份额。

据ANDTECH近日报道,索尼本周透露,由于智能手机制造商采用了多传感器相机和更大尺寸的传感器,我们预计自下一个财政年度以来,对图像传感器的需求将继续增长。为了应对这一强劲需求,sony将进一步提高了现有工厂的空间利用效率,并将2021年3月底的产能目标从每月13万片提高到每月13.8万片。

与此同时,该公司将建立一个新的半导体工厂以提高其CMOS传感器的产量,作为对这些产品不断增长的需求做出更广泛努力的一部分。该公司将在长崎技术中心建造新工厂,并期望其切实增加CMOS晶片的产量。

根据ICinsights之前的数据预测,2019年CMOS图像传感器出货量将增长11%,达到全球创纪录的61亿颗,随后全球经济预计将进入衰退领域,2020年将增长9%,达到66亿颗,部分原因在于美中之间的摩擦。2018年,CMOS图像传感器的收入增长了14%,达到142亿美元。而2017年增长了19%。自2011年以来,CMOS图像传感器的销售额每年都创下新的高位,连续的记录预计将持续到2023年,届时销售额将达到215亿美元。

未来几年,对CMOS传感器的需求还会增长,原因主要有几个:智能手机现在使用的不是两个(用于主摄像头和自拍照相机),而是三个甚至更多的摄像头模块;而且智能手机的传感器越来越大;更多的设备将获得计算机视觉支持,也需要更多的传感器。

CPU缺货渐缓解

据经济日报报道,英特尔CPU去年底开始闹缺货,据悉,近期英特尔14纳米产能再次出现供不应求情况,主要影响第10代、代号Comet Lake的行动处理器。Comet Lake行动处理器采用14纳米制程,较前一代产品有更好的效能。

Intel早前曾表示,在2019年下半年CPU缺货会有稍微改善的迹象,加上Intel开始加速由14nm向10nm制程进行过渡,可有助缓解供不应求的问题。

外媒The Register在今年10月份于巴塞罗那举行的Canalys 渠道峰会上访问了HP及Lenovo 高层,HP个人系统业务总裁Alex Cho表示,Intel的短缺不仅限于特定的个别型号,而是整个产品线都处于短缺的状态。

虽然今年半导体整体市况略疲软,但功率半导体中的金氧半场效电晶体厂(MOSFET),市况无论在价格修正还是需求降温情况,仍是维持相对稳健,进入下半年以后,由于CPU供货不足情况稍微缓解,市场法人预期,包括大中及杰力等MOSFET厂,第4季业绩将持续看旺。

先前MOSFET价格也出现小幅修正,不过,业者表示,近几年来,欧美日的MOSFET厂将营运及接单重心移往更高阶的车用电子、自驾车等市场,而目前台厂以传统电子领域的PC及消费市场为重心,所以自去年以来CPU供货不足,确实对台湾的MOSFET厂影响相对明显。

不过,今年下半年以来,CPU供货虽然仍未能满足市场需求,但相对去年下半年以来的紧俏情况已逐渐纾缓,因此,市场法人认为,在PC及高阶的笔记型电脑可望拉高在第4季出货表现下,预期台股的MOSFET厂,包括大中、杰力、尼克森及富鼎等,第4季营运将持续看旺。

从以上的例子我们可以看到,跟早两年不一样,今年这波半导体产品缺货潮或者因为技术、或因为意料之外。而像CIS这种产品则是因为智能手机供应链的推进。但无论怎样,对于产业来说,如何做好规划,做好合理的供应体系,是企业乃至行业健康发展的一个重要保证。


原文来自:半导体行业观察

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