今天下午，华为推出了华为畅享S系列的最新产品—华为畅享10S，潮流靓丽的外观设计，4800万超广角AI三摄、OLED珍珠全面屏，以及屏幕指纹解锁等硬核配置，堪称年轻消费者的千元机首选。机身正面，华为畅享10S采用了一块...

12 月 4 日，索尼在上海举行国内专场发布会，正式推出其今年 9 月份IFA 上亮相的三款的耳机，分别为 h.ear 时尚系列无线降噪耳机 WH-H910N，无线高解析度耳机 WH-H810以及真无线耳机 WF-H800。得益于更小巧的机体，WF-...

此前的7月28日，暴风集团突然公告，公司实际控制人冯鑫被公安机关采取强制措施。此后，因涉嫌对非国家工作人员行贿罪、职务侵占罪，冯鑫被上海市静安区检察院正式批准逮捕。这意味着暴风集团2019年年报将无人审计，面临无法按时披露的...

差分驱动器可以由单端或差分信号驱动，今天我们就利用无端接或端接信号源来分析这两种情况。相对于信号源VSIG，增益设置电阻的总值等于RG1+RS/2。对于平衡的差分驱动，输入阻抗RIN等于2RG1。为了防止VOCM在差分输出端...

OPPO宣布，即将于12月正式发布的全新Reno3 Pro将率先搭载高通的新一代骁龙765G集成式5G移动平台，这将是OPPO首款双模5G手机。此外，OPPO将于2020年第一季度首批推出基于高通骁龙TM865移动平台的旗舰级5G手机。加...

受中美贸易摩擦影响和半导体行业周期性调整影响，2019年上半年市场整体需求在大幅下降，半导体大厂前三季度财报跌多涨少，集体进入中年危机。此外，今年盈利不佳的半导体封测也出现筑底迹象，长电科技、通富微电等均在第三季度净利润...

各家平台都努力解决这个问题，这其中也包括腾讯新闻。12月3日，2019 腾讯 ConTech 技术大会在京举办，宣布其在产品能力、技术能力、生态能力上的全面升级。运营总经理黄晨霞发布腾讯ConTech合作伙伴计划，涵盖腾讯新闻知识官计划...

通过这一活动，百度网盘成功实现了移动端的导流。这一功能迅速获得了用户好评。经历了众多竞品出局之后，百度网盘已经成为了国内大容量网盘中的唯一幸存者。百度网盘的革新之路，首先是瞄准整个行业内为数不多的竞品。在百度网盘10.0...

此前36氪向拼多多官方求证，对方亦对此消息予以否认。对用户而言，是“插件”还是“独立业务”并不重要，能购买到服务最重要。火车票业务几乎没有入行门槛，各家都从铁路公司唯一官方售票平台12306处获得授权...

同时，坤音表示，音悦台法人代表张斗已经将专辑售卖的一千多万人民币挪作他用，且未能与物流进行费用结算，导致部分专辑仍未发出。坤音娱乐在微博上发布的声明音悦台的此次状况无疑失去了平台上部分内娱受众的信任。“最受欢迎...

拜腾汽车从今年6月底，开始一轮涉及近百人的裁员计划。一汽夏利曾在公告中披露，拜腾汽车母公司南京知行购买其旗下公司一汽华利100%股权，原本应该偿还债务6.4亿元，但截至今年4月30日，尚有3.1亿元逾期未支付。到今年10月，一汽夏利...

11月29日，哈啰出行在上海举办“精益创新、共建生态”第二届产业大会。截至目前，哈啰注册用户总数已近3亿，服务全国约1/5人口，累计为用户提供超过123亿次出行服务。一位单车行业人士表示，目前行业内除了高端市场或者其...

在目前MCU的主要应用领域主要分为汽车应用、工业应用、消费电子和物联网四个主要应用领域，在这些领域里面汽车的集中度最高。本位从中摘录一些数据，并粗略的探讨一下汽车电子方向上MCU的变化。ECU整合对MCU的影响我们之...

据介绍，该公司的Optane技术适用于拉近系统内存和基于闪存的固态硬盘之间日益增长的差距，可能会增强分析、人工智能和内容交付网络。当固态硬盘扩展到大规模部署时，每千兆字节的SSD成本要低得多。英特尔并未透露其基于Optane打...

膝关节疾病是世界第一大致残性慢性病，膝关节损伤最多的地方，是关节软骨损伤，主要现象是软骨的磨损造成关节接触粗糙不平。早期可出现运动时异常摩擦音，后期膝关节疼痛、难以活动，严重时可导致半月板永久损伤。家用膝关节检测仪，...

膝关节疾病是世界第一大可以致残的慢性病，膝关节损伤较多的是关节软骨损伤，主要表现为软骨的磨损造成关节接触粗糙不平。早期可出现运动时异常摩擦音，后致关节疼痛、运动受限，严重时甚至可导致膝关节永久损伤。家用膝关节检测仪，...

电阻1概念电阻元件的电阻值大小一般与温度，材料，长度，还有横截面积有关，衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。3 为增强输出引脚的驱动能力，有的单片机管脚上也常使用上拉...

元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节，小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。常规器件的封装库一般CAD工具都有自带，也可以从器件原厂的设计文档、参考设计源图中获取。封装名称与图形如下N...